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台湾移动支付公司洽谈接入Apple Pay 正研发HCE技术


来源:工商时报    作者:张中昌 2015/8/19 10:16:04

  智能手机大厂苹果研发推出的Apple Pay,台湾移动支付平台也有机会纳入。台湾移动支付公司透露,已经有与苹果接触,双方技术人员就安全码等交流,目的就是希望未来Apple Pay导入台湾市场后,台湾移动支付平台就能适用。

  另外,目前手机信用卡和金融卡,主要都是透过TSM,也就是实体芯片卡来存取资料,台湾移动支付公司也已开始研发HCE技术,直接让民众从云端方式下载,等于手机和卡片想要结合,以后不必得先换SIM卡。

  台湾移动支付公司表示,HCE最快今年底就能上路,现在正加紧和银行测试各项系统,用卡安全性仍摆在第一优先。

  据了解,HCE因为是走云端,没有具有像芯片这类的安全元件,所以风险相形之下稍高,未来如果推出后,发卡银行应该会订定严格的交易上限,会比较适合小额支付,若刷大笔金额就不太适用。

  根据IDC研究显示,截至今年第一季,苹果的iPhone市场占有率达18.2%,台湾也不少民众都是iPhone使用者。

  台湾移动支付公司指出,苹果发表Apple Pay后,就一直关注发展状况,现阶段就只有美国市场已经能使用,不过台湾未来一定会导入,所以现在已经和对方洽谈合作,希望先解决技术层面。

  银行业者观察,国内现在发展手机信用卡和金融卡,抢先申办者的身份,除了本身就从事金融业之外,科技业也很多,推测主要还是相关领域,对于安全性有足够了解性。

  台湾移动支付公司强调,手机和信用卡、金融卡结合之后,民众看到商家有装设感应的刷卡机台,就能拿出来使用,现在包括爱买、大润发、SOGO、新光叁越、顶好、OK便利超商等,都是适用通路。

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